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全球百大科技領導企業–Advanced Micro Devices/AMD(13/100 按字母顺序)

全球百大科技領導企業–Advanced Micro Devices/AMD(13/100 按字母顺序)


美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。
2012年9月18日,AMD宣布,CFO托马斯·塞菲特(Thomas Seifert)将离职寻找其他机会。
AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年,AMD一直在不断地发展,2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。
公司刚成立时,所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份,AMD已经筹得所需的资金,可以开始生产,并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place,这是AMD的第一个永久性办公地点。
在AMD创立五周年时,AMD已经拥有1,500名员工,生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的,年销售额将近2650万美元。

amd财报数据

AMD宣布2016年第四季度营业额为11.1亿美元,经营亏损300万美元,净亏损5100万美元,每股亏损0.06美元。非GAAP经营收入2600万美元,净亏损800万美元,每股亏损0.01美元。
2016年度业绩
营业额为42.7亿美元,年度增长7%,CG以及EESC部门均有增长。
基于GAAP,毛利润率为23%,较上一年下降4%,主要由于签订的晶圆供应协议带来的费用。经营亏损3.72亿美元,上一年度经营亏损4.81亿美元。经营亏损的改善主要归功于营业额增加、重组费用减少及IP许可收益冲抵了晶圆供应协议的费用。净亏损4.97亿美元,上一年度净亏损6.60亿美元。每股亏损0.60美元,2015年每股亏损0.84美元。

amd公司业务

在创办初期,AMD的主要业务是为Intel公司重新设计产品,提高它们的速度和效率,并以”第二供应商”的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是”更卓越的参数表现”。为了加强产品的销售优势,该公司提供了业内前所未有的品质保证—— 所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产及测试,有关保证适用于所有客户,并且不会加收任何费用。
主要客户
2006年以来,AMD中国业务取得了突飞猛进的发展,不仅把与戴尔、惠普、IBM、Sun、东芝、索尼等全球领先计算机制造商的合作拓展到中国市场,更是陆续获得了联想、方正、同方、TCL、七喜、华硕、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM厂商的欢迎。

amd公司业绩

截至2013年年底,在CPU 市场上的占有率仅次于Intel,但仍有不少差距,AMD的市场占有率勉强超过20%,而Intel拥有将近80%的市场占有率。
但是AMD于2011年1月推出Fusion加速处理器(APU)后,其在处理器市场的表现为AMD带来了新的发展机遇,仅2011年第一季度,APU的出货量达到300万颗,是2010年第四季度的3倍,AMD2011年第一季度的营收达到16.1亿美元。
此外AMD在GPU领域中则表现得非常优异,独立显示核心的性能已远远超过其竞争对手NVIDIA。2010年二季度GPU份额为:Intel54.3%,AMD24.5%、nVIDIA19.8%。这一排名体现了AMD/NVIDIA两家位置的转换。如果只算独立显卡份额的话,2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%,刚刚好超过NVIDIA的49%。仅仅是这2%的差距,却完成了市场占有率一二名的质变转换。如今在对手NVIDIA费米架构产品刚刚起步的时候,AMD又展开一场大规模的显卡降价活动,部分高端显卡甚至降幅达到了500元的幅度,紧随其后的还有快要发布的新一代显卡,这将又一次对NVIDIA造成不少的冲击。

amd分支机构

截止2015年10月AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂,现在正式更换大股东。来自AMD官方的最新消息,公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议,双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。据悉,此次易的总价为4.36亿美元,通富微电将拥有合资公司85%的股权,AMD将收到3.71亿美元现金。
新的合资公司共包含5个设施,总员工预计约为5800名。根据双方公开信息,该交易最早将于2016年上半年完成。
AMD在全球各地设有业务机构,在美、德、日、中和南亚部分国家设有制造工厂,并在全球各大主要城市设有销售办事处, 拥有超过1万名员工。 2013年,AMD的营收为53亿美元,是一家真正意义上的跨国公司。
2004年9月,AMD公司大中华区正式成立,总部设在北京(中国总部位于北京中关村),现由AMD全球高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁,统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务,进一步把握“中国机会”。
2005年,AMD CPU封装测试厂在苏州落成,2006年,AMD在美国本土以外最大的研发中心——上海研发中心正式运营,2008年3月AMD成都分公司成立,与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD 对位于苏州的封装测试场进行扩建,此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。

AMD年表

  • 1969年5月1日,公司成立。
  • 1970年,Am2501开发完成。
  • 1972年9月,开始生产晶圆,同年发行股票。
  • 1973年1月,第一个生产基地落成在马来西亚。
  • 1975年,AM9102进入RAM市场。
  • 1976年,与Intel公司签署专利相互授权协议。
  • 1977年,与西门子公司创建AMC公司。
  • 1978年,一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
  • 1979年,股票在纽约上市,奥斯丁生产基地落成。
  • 1981年,AMD制造的芯片被用于建造航天飞机,同年决定与Intel公司扩大合作。
  • 1982年,新式生产线(MMP)开始投入使用。
  • 1983年,新加坡分公司成立,同年推出INT.STD.1000质量标准。
  • 1984年,曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
  • 1985年,被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
  • 1986年10月,AMD公司首次裁员。
  • 1987年,索尼公司合作生产CMOS芯片,4月向INTEL提起诉讼,这场官司持续5年,以AMD胜诉告终。
  • 1988年10月,SDC基地开始动工。
  • 1990年5月,Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
  • 1991年3月,生产AM386 CPU。
  • 1992年2月,AMD对Intel法律诉讼结束,AMD胜诉,获得生产386处理器的资格。
  • 1993年4月,开始生产闪存,同月,推出AM486
  • 1994年1月,AMD与康柏公司合作,并供应AM485型 CPU。
  • 1995年,Fab 25建成。
  • 1996年,AMD收购NexGen。
  • 1997年,AMD-K6出品。
  • 1998年,K7处理器发布。
  • 1999年,Athlon(速龙)处理器问世。
  • 2000年,AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元,打破了公司的销售记录,同年Fab 30开始投入生产。
  • 2001年,AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
  • 2002年,AMD收购Alchemy Semiconductor。
  • 2003年,AMD推出面向服务器Opteron(皓龙)处理器,同年9月,推出第一款桌面级的64位微处理器。
  • 2005年,AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试,AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
  • 2006年,AMD发布了Socket AM2,以取代Socket 754和Socket 939。
  • 2006年7月24日,AMD收购ATi。
  • 2007年9月10日,K10处理器发布。
  • 2008年10月8日,AMD宣布分拆成两家公司,一家专注于处理器设计,另一家负责生产。
  • 2010年,AMD(ATI)独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。
  • 2011年1月,AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU(中央处理器)及GPU(图像处理器)的组合,第一轮会有共4颗型号的芯片,GPU部份也能真正支持1080p高清播放(硬件解码)。
  • 2011年3月6日迪拜新进技术投资公司(ATIC)以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份,成为一家独立的芯片制造商,使ATIC成为唯一持股者。
  • 2011年9月30日,Bulldozer(推土机)产品以全新架构问世,并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划,唯因为经费不足,搁置到2011年发布。
  • 2012年,Plidiver(打桩机)架构自改良推土机架构而生。
  • 2013年,AMD再次更换产品标识。
  • 2013年5月22日,AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
  • 2013年6月, Richland APU正式推出。
  • 2014年1月,Kaveri APU正式推出。
  • 2017年2月,Ryzen处理器发布。