又是一起“史上最大规模的收购案”。

投资界（微信ID: pedaily2012）11月5日消息，据彭博社消息，美国通信芯片制造商博通公司（Broadcom）拟斥资超1000亿美元收购高通公司，如果交易达成，或将成为史上规模最大的半导体行业收购案。

援引知情人士爆料，博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购，该公司将为收购高通每股出价70美元，收购计划或将在近期宣布，另外收购金额中将包括部分现金。

巨头合并传闻背后，戏很多

回顾诸多巨头合并案例，似乎都有一个共同点：合并之前，双方龃龉很多。博通和高通也并非例外，在此次合并传闻之前，两家公司甚至一度“打上法庭”。

博通成立于1991年，是一家通信芯片制造商，公司旗下拥有超2600项美国专利、1200项外国专利和7450多项专利申请。

据了解，公司之前是由新加坡芯片制造商“安化高科”于2015年以370亿美元收购旧公司博通之后，重组的新公司“博通”。合并后，新公司的企业价值达到770亿美元，年营收将达到约150亿美元。

目前，博通产品包括了无线通信、智能手机、数据中心等方面。根据公开资料，公司2016财年收入达149亿美元，2017财年收入预计达到180亿美元。

高通，同样也是半导体行业内的巨头。高通创立于1985年，是全球最大的无线半导体供应商之一，也是全球最大智能手机芯片供应商，我们熟悉的AP、Modem芯片及骁龙处理器都是其旗下知名品牌。

如上文所提，博通与高通之间上演过许多相爱相杀筹码。据了解，双方都是苹果、三星等手机品牌的大客户之一，博通是苹果的无线芯片供应商，高通则一直为苹果供应调制解调器芯片。然而，博通、苹果都曾因“专利纠纷”等缘由将高通告上法庭。

据彭博社分析，除去本次巨额资金挑战之外，博通或许也会面临政府监管部门的调查。如果按照去年的销售收入，博通和高通合并而成的新公司，将成为全世界第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星电子。

事实上，资本市场或许也对这次并购案持积极态度。传闻之后，拨通和高通的股票皆呈上涨态势。本周五博通股价收于每股273.63 美元，涨幅为5.45%，高通则大涨12.71%，收于每股61.81 美元。

也有业内人士分析，博通和高通的合并将会在业内引起轩然大波，直逼三星和英特尔的半导体行业地位。

还有一点值得一提，2017年也被称为半导体行业整合并购的一年。2017年1月，韩国SK集团6200亿韩元收购韩国半导体硅晶圆专业厂商LG Siltron；2017年2月，联发科宣布以5.75亿美元收购转投资功率放大器（PA）厂络达控股权；2017年3月，英特尔宣布153亿美元收购以色列科技公司Mobileye。

有媒体曾梳理过，截止2017年上半年，半导体领域的并购案例数达20起左右，资金规模超过了200亿美元。

千亿半导体市场，中国资本不会缺席

根据美国半导体(SIA)数据，全球半导体产业2016年营收市场规模已达3389亿美元；中国半导体市场规模为1500亿美元，在半导体需求端，约占全球消费水平的一半，中国的半导体需求市场地位已经形成。

知名调研机构Gartner也曾发布数据，2017年全球半导体收入预计将达到4111亿美元，比2016年增长了19.7%；是2010年金融危机爆发以来最大的增长。

在我过国家政策方面，同样对半导体行业保持支持态度。2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施；十三五规划期间，中央政府对半导体产业于财税优惠相关政策主要延续十二五规划期间的国发（2011）4号文与财税（2012）27号文，成为半导体产业利好。

据了解，在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。

曾经报道过，2017年10月底，光大控股宣布将与华登国际联手设立规模为5亿美元的私募股权基金——“光控华登全球基金一期”，该基金将专注投资半导体和电子资讯产业链企业，包括晶片、人工智能、集成器等创新公司。

除此之外，不少上市公司也在大力发展半导体业务，布局产业链。

据了解，11月3日，天通股份发布公告称，公司拟以自有资金1亿元增资全资子公司天通吉成机器技术有限公司，本次增资主要用于天通吉成半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备的研发投入，符合公司发展规划和业务发展需要，有利于公司半导体材料与装备的国产化战略布局。

国内存储芯片设计龙头兆易创新也在近期宣布与合肥产投签署《关于存储器研发项目之合作协议》，进一步打开公司成长空间，按照产能规划，正式投产月产能12.5 万片/月，有望成为全球第四大DRAM 厂商。（喜乐）