中国科学院2018年5月3日在上海发布了我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片，可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。

与传统的终端芯片相比，云端智能芯片规模更大，结构更复杂，运算能力更强。据寒武纪科技创始人、中科院计算技术研究所研究员陈天石介绍，寒武纪MLU100云端人工智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC16nm的先进工艺，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度可达每秒166.4万亿次定点运算，而典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

基于MLU100芯片的几种应用方案也于今日同步亮相。联想集团推出搭载MLU100智能处理卡的云端智能服务器SR650，它打破了37项服务器基准测试的世界纪录。中科曙光推出“PHANERON”服务器产品及人工智能管理平台SothisAI。科大讯飞公司则与寒武纪芯片深度合作，将寒武纪智能处理器应用于语音智能处理，据测试，其能耗效率领先竞争对手的云端GPU方案5倍以上。

人工智能芯片模仿了人脑神经网络结构，一条指令即可完成一组神经元的处理。这一计算模式在做识别图像等智能处理时，效率比传统芯片高几百倍。目前，人工智能芯片已经广泛应用于图像识别、语音识别、智能安防、智能驾驶、消费类电子等领域。云端智能芯片的问世，也将为大数据量、多任务、高通量等复杂的云端智能处理需求提供新的技术支撑。