蘋果傳積極布局半導體晶片領域。日媒報導，蘋果可能積極布局人工智慧專利、數據機晶片、以及整合觸控和指紋辨識的面板驅動IC。

日經亞洲評論日前引述產業人士報導，蘋果積極擴展半導體專利權，要在人工智慧領域競爭，降低對英特爾或高通的依賴。

蘋果加入了美國貝恩資本為首陣營收購日本東芝記憶體（TMC）的行列，加上蘋果積極設計開發處理器、整合臉部辨識晶片等作為，顯見其在半導體領域布局的企圖心。

報導並引述兩位晶片產業高階主管談話推測，蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片（modem chip）。

来源：世界日报