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全球百大科技領導企業–Qualcomm(71/100 按字母顺序)

全球百大科技領導企業–Qualcomm(71/100 按字母顺序)


高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
公司股票是标准普尔100和500指数的成分股,在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。
2017年12月3日,高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商,高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。
根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

高通发展历程

1985年7月,七位有识之士聚集在圣迭戈欧文·雅各布斯(Irwin Jacobs)博士的家中共商大计。这几位富有远见的人——Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacbos、Andrew Viterbi和Harvey White最终达成一致,决定创建“QUALity COMMunications”,他们的宏伟蓝图造就了20年后电信业中最耀眼的新星QUALCOMM高通公司。
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今,该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。
早期的成功使得公司更加勇于创新,向传统的无线技术标准发起挑战。1989年,电信工业协会(TIA)认可了一项名为时分多址(TDMA)的数字技术。而短短三个月后,当行业还普遍持质疑态度时,高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址(CDMA)技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌。
在中国向下一代无线技术演进的过程中,高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商,中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月,中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖,以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底,中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万,BREW应用的下载量已经超过1000万次,国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。
高通中国也积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年,北京邮电大学和高通公司联合成立研究中心,十多年来取得了令人瞩目的成绩。高通公司已经将联合研发项目逐步扩大到清华大学、北京邮电大学、东南大学、上海交通大学、浙江大学、北京航空航天大学、中国科学院和香港中文大学等多所知名学府。
2003年6月,高通公司宣布,将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前,已有三家中国企业获得投资。高通公司相信,这笔面对中国市场的投资,会促进CDMA在全球范围的应用。
2004年8月,中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机,用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势,这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求,1999年,高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发,即gpsOne。从2003年开始,中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”,该项业务已覆盖全国。
高通已拥有3,900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间,高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一,并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”(Secretary of Labor’s Opportunity Award)的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”,并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIO magazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。
作为一项新兴技术,CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年,全球CDMA2000用户已超过2.56亿,遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年,高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今,高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。
2016年10月,高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议,双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元,到2020年,潜在可服务市场将达到1380亿美元,并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。
2017年11月6日,Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通(60美元的现金和10美元的股票),交易总价值1300亿(股本+债务收购)美元, 该收购截止目前双方并没有达成一致。

5G技术

2016年6月MWC世界移动通信大会,美国QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)及其子公司 QualcommTechnologies,Inc.宣布推出QualcommTechnologies的5G新空口(NR)原型系统和试验平台。 5GNR原型系统在6GHz以下频段上运行,展示了Qualcomm高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延的创新5G设计。
5G 有望充分利用广泛的频谱资源,而利用6GHz以下频段则是实现灵活部署和支持全面网络覆盖和广泛用例的关键环节。该原型系统所采用的设计正被用于推动 3GPP开展基于OFDM技术的全新5G NR空口的标准化工作。原型系统将密切追踪3GPP进程以帮助移动运营商、基础设施厂商和其他行业参与者及时开 展5G NR试验,并且支持未来的5G NR商用网络启动。
全新原型被补充到Qualcomm Technologies现有的5G毫米波原型系统中,后者在28GHz频段上运行并且能够利用先进波束成形和波束导向技术在非视距环境中支持稳健的移动宽带通信。
5G NR 原型系统包括基站和用户设备(UE),并充当试验平台以验证5GNR功能。它支持超过100MHz的大射频带宽,可实现每秒数千兆比特的数据传输速率。它 还支持全新的集成子帧设计,空口传输时延较当今4G LTE网络显著降低。该原型系统支持QualcommTechnologies持续开发和测试创新性 的5G设计并积极推进5GNR 的3GPP 标准化工作。作为Release14的一部分,3GPP 5G NR研究项目(studyitem)已经展 开,并将纳入至Release 15工作项目(workitem)中。2016年11月,第三届世界互联网大会,高通公司带来的可以实现“万物互联”的5G技术原型入选15项“黑科技”——世界互联网领先成果。
2017年2月,高通在其举办的5G峰会上正式宣布成功完成首个基于3GPP 5G新空口(5G NR)标准工作的5G连接,成为5G新空口技术验证和商用进程中的里程碑,未来5G新空口有望成为全球5G标准。该5G连接采用高通6GHz以下5G新空口原型系统完成,可高效实现每秒数千兆比特数据速率,并较当今4G LTE网络显著降低时延。基于3.3GHz至5. 0GHz的中频频段运行,可充分利用广泛频谱资源,对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。
2017年2月,Qualcomm Incorporated(高通)子公司Qualcomm Technologies, Inc.、中兴通讯和中国移动在北京宣布:计划合作开展基于5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验,目前3GPP正在制定5G新空口规范。试验将基于3.5GHz频段展开,该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用,使符合3GPP Rel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。
2017年2月,高通和爱立信、澳大利亚电信企业Telstra宣布,计划在澳大利亚开展基于未来5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和OTA外场试验,3GPP目前正制定5G新空口规范,其将成为全球标准的基础。试验将突显多项全新的5G新空口技术,利用高频频段上可用的大带宽来提升网络容量并支持高达每秒数千兆比特的数据传输速率。正在进行试验的毫米波和中频频段对满足日益增长的消费连接需求至关重要,可支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。

高通主要产品

骁龙(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台,覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日,高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。
骁龙以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础,结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合,由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性,推动了全新智能移动终端的涌现,因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验,从而为世界各地的消费者重新定义移动性。全球已经有超过420款使用骁龙处理器的智能手机和平板电脑面世,其中很多都是深受消费者欢迎的明星产品,此外还有超过400款使用骁龙处理器的终端正在设计中。
骁龙支持的终端产品覆盖大众市场智能手机乃至高端智能手机、平板电脑及智能电视等全新的智能终端。针对不同的市场以及产品本身的需求,骁龙处理器S1、S2、S3以及S4四大系列。其中S1针对大众市场的智能手机产品,也就是我们所熟知的千元内智能手机;S2针对高性能的智能手机和平板电脑;S3在S2的基础上对多任务以及游戏方面有更大提升;S4处理器采用最新的移动架构设计和技术,从而满足智能连接、高性能和低功耗的要求,将移动通信行业的处理性能提高到新的水平。
高通移动处理器从名字看来并不像德州仪器、英特尔(Intel)那么响亮,但在智能手机玩家中,高通受到青睐的程度远远高于前两者。是高度集成的移动优化系统芯片(SoC),结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自主设计的基于ARM指令集的CPU内核,拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。高通公司的手机芯片组能够兼容各种智能系统,我们在各厂商的主流智能手机中都能看见其身影,高通处理器的特点是性能表现出色,多媒体解析能力强,能根据不同定位的手机,推出经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。同时高通的芯片是首个能够兼容Android系统的,所以一下占据了Android手机的半壁江山,Android是未来智能系统的大势所趋,高通就如同给正准备腾飞的Android加上了翅膀,前景一片光明。
高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内,华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia 800,Lumia920,Lumia1020,Lumia1520,Lumia2520,小米M1,红米1S电信版,小米M2,小米3,HTC One,联想K71、K81智能电视、HTC One V、HTC One S、,HTC One XC、HTC One Max ,步步高vivo S1、联想乐Phone等。高通是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌,其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。2012年11月,高通公司市值也首次超越英特尔。
2014年2月,高通公司发布了两款最新的64位移动系统芯片——骁龙610和615。高通公司并不是发布处于其产品阵容顶部的64位系统芯片让其往下扩散,而是采取了相反的方法。
骁龙610将配备4个ARM Cortex A53 CPU内核,而不采用高通公司其中一个定制ARM架构。骁龙615采取的是典型的越多越好的策略,在610四个内核的基础上再增加四个Cortex A53 CPU内核,使得总数达到八个。
2016年11月,高通公布了下一代骁龙处理器——骁龙835,高通骁龙835芯片将在2017年初发布,支持最新的Quick Charge 4.0快速充电技术,基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820,成为高通公司顶级移动处理器。

最新动态

2016年11月,第三届世界互联网大会,高通公司带来的可以实现“万物互联”的5G技术原型入选15项“黑科技”——世界互联网领先成果;美国高通公司全球技术副总裁李维兴表示,高通推出的5GNR原型系统和试验平台,是推动5G迈向商用重要步骤。“超低时延、高可靠性的5G技术,将真正实现智能车车互联、车与信号系统互联,无人机防控边远地区火灾等一系列全新的社会运行和生活模式。”
2016年11月,由北京大学管理案例研究中心和《经济观察报》主办的“2016第十四届中国最受尊敬企业年会”暨“中国最受尊敬企业奖”颁奖典礼,高通无线通信技术(中国)有限公司荣获2016年度“中国最受尊敬企业”奖。
2016年12月8日,微软在WinHEC大会上宣布和高通达成合作,推出了基于ARM处理器的完整版Windows 10系统。这次微软联合高通推出的ARM架构Win10告别了之前的Windos RT,采用完整版Windows 10,在现场展示了基于高通骁龙820处理器的Windows 10笔记本设备,包括运行PhotoShop等大型软件。[23]  高通表示,目前高通ARM芯片已经成功运行Windows 10操作系统,最快2017年就可见到Win10运行在其下一代ARM芯片上,而且可以正常使用UWP和x86 Legacy程序,比如PhotoShop应用。
2016年12月8日,美国高通通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies宣布,提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片,并进行了现场演示。作为Qualcomm Centriq产品家族的首款产品,Qualcomm Centriq 2400最高可配置48个内核,并采用最先进的10纳米FinFET制程技术制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定制内核——Qualcomm Falkor CPU,该内核经高度优化,可同时实现高性能与低功耗,专门针对数据中心最常见的工作负载而设计。本次宣布将引领行业进入下一代制程工艺,为数据中心提供高性能的基于ARM架构的服务器处理器。目前云服务客户正在寻求新的服务器解决方案,在满足性能、效率及功耗的同时优化总体拥有成本;而QDT在满足这一需求方面具有独特优势。QDT的目标是利用ARM生态系统提供创新的服务器SoC,为客户在高端服务器处理器领域提供新选择,以此重塑数据中心计算的未来格局.Qualcomm Centriq 2400处理器系列目前已经向主要的潜在客户提供样品,并预计在2017年下半年实现商用。
2016年12月26日,美国高通公司宣布与深圳市金立通信设备有限公司达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款,高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与高通向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。
2016年12月30日,美国高通公司和珠海市魅族科技有限公司达成专利许可协议,解决了双方在中国、德国、法国和美国的所有专利纠纷。至此,我国主要的手机厂商均与高通签署了专利许可协议。
2017年2月3日,Qualcomm和TDK株式会社此前宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司已筹备完成,今后将支持Qualcomm的射频前端(RFFE)业务部门为用于移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等)的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。
2017年2月26日,Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. (QTI)正在扩展其Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器系列,以支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。全新的调制解调器支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行,旨在为所有主要频谱类型和频段提供一个统一的5G设计,同时应对广泛的使用场景和部署场景。集成来自骁龙X50系列的5G 新空口调制解调器的商用产品预计将从2019年起上市,支持首批大规模5G 新空口试验和商用网络发布。
2017年2月,高通联合AT&T、爱立信、Orange合作展示了使用授权辅助接入(LAA)技术实现的千兆级LTE。通过LAA同时使用非授权频谱与授权频谱,数据传输速率得到大幅提升。该演示通过在授权与非授权频段上聚合最高达80 MHz的频段,并使用集成X16 LTE的Qualcomm骁龙 835处理器的移动测试终端,来实现1Gbps的速率。此次合作是首次基于一款商用芯片组,通过聚合授权LTE频谱与非授权频谱上的载波,进行如此高速率的展示。
2017年2月27日,高通宣布aptX HD音频编解码器技术获得了强劲的发展势头。多家全球领先的智能手机、媒体播放器、耳机、扬声器与其他蓝牙音频产品制造商纷纷开始采用aptX HD音频技术。这将帮助在整个编解码周期实现更低信噪比,减少失真,确保提供纯净、清晰与清脆的音乐,使aptX HD成为高分辨率音频解决方案中理想组成部分。
2017年4月5日,高通对外宣布,470亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)的交易得到了美国反垄断机构的许可。
2015年2月,高通同意向中国支付9.75亿美元反垄断罚款,2015年年末,欧盟指责高通妨碍竞争。
2016年12月28日,韩国反垄断监管机构宣布,因美国芯片制造商高通在授权专利、销售智能手机芯片时妨碍竞争,决定向高通开出1.03万亿韩元(约8.54亿美元)罚单,创下韩国反垄断罚金历史记录。