Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示：“Qorvo 集成度最高的 FR Fusion™模块受到了市场欢迎，需求不断增加，我们为此感到十分高兴。对于数量不断增多的设备制造商而言，这个模块的性能优势是显而易见的。RF Fusion 能够帮助提升性能，延长电池续航时间，降低手机电路板布局要求，加快产品上市速度。这个完全集成的模块是一个更加高效的解决方案，支持更多功能，包括完全支持常用的载波聚合频段组合。”

与当前采用的集成式前端模块相比，Qorvo 最新的 RF Fusion 解决方案将 RFFE 配置的总数量从 4 个减少到了 2 个，其中包括组合式中频/高频模块。若是使用分立式元件实施，那么达到相同的功能可能需要多达 80 种配置。这种数量上的缩减非常重要。随着手机天线的数量从 1 个增加至 6 个或更多，外加“全屏用户体验”开始占据主导，RF 内核的布局变得更加紧凑。

这两种全新的 Qorvo 模块支持广泛的使用案例，在预先验证的 RF 子系统中包含了全面的区域性载波聚合组合列表，有助智能手机制造商缩短产品上市时间，优化手机的 SKU 产品组合，提高制造产量。

Qorvo 目前位于“解决 RF 复杂性”(Solving RF Complexity™)的前沿，在 2 月 26 日至 3 月 1 日举行的世界移动通信大会 (MWC 2018) 上，Qorvo 演示业界领先的高级 RF 前端解决方案以及准 5G 和 5G 无线基础设施。浏览我们的展会新闻。观看视频，了解 RF Fusion 如何帮助缩小产品尺寸。

Qorvo 高性能 RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代 LTE、LTE-A 和物联网产品。Qorvo 的核心 RF 解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。