八大芯片代工制造商–SMIC（5/8）

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的”2003年度最佳半导体厂”奖项。

财报数据

今日公布截至2016年12月31日止三个月的综合经营业绩。2016年第四季度的销售额为创新高的8.148亿美元，毛利为2.46亿美元，毛利率30.2%，中芯国际应占利润1.04亿美元。

统计全年数据显示，2016 年中芯国际销售总额达到 29 亿美金，再创新高，收入同比上升 30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为 11% 和 3.766 亿美金。

中芯国际业务范围

中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。

公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

为了更好地服务全球客户，中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处。

作为提供高品质服务的一部分，中芯国际在上海的所有工厂在试产7个月内均以零缺陷率通过ISO9001认证。中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证，员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。另外，中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性质量管理体系认证。

发展历程

时间	事件
2000年4月	中芯国际成立
2000年8月	厂房开始动工
2001年6月	光罩厂（一厂和三B厂）竣工
2001年8月	一厂设备安装完毕
2001年9月	民办中芯学校及幼儿园正式招生
2002年1月	一厂量产
2002年6月	二厂及三B厂设备安装
2002年8月	中芯获ISO9001认证
2002年9月	二厂及三B厂量产，中芯设立日本子公司
2002年12月	二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设
2003年1月	0.13微米后段铜制程晶圆试产，
2003年3月	二厂及三B厂获ISO9001认证
2003年5月	一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项
2003年9月	中芯获OHSAS18001认证
2004年1月	中芯成功收购在天津的七厂
2004年2月	中芯获ISO/TS16949认证
2004年3月	中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市
2004年6月	四厂300厂开始设备安装
2004年7月	四厂试产
2005年1月	成都封装测试厂开始动工
2005年3月	四厂量产
2005年9月	与凸版印刷合资的九厂设备安装
2005年12月	成都封装测试厂和九厂试产
2006年1月	九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证
2006年3月	中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产
2006年6月	武汉新芯（由SMIC管理经营）破土动工
2007年3月	成芯（由SMIC管理经营）开始投产
2007年10月	中芯或美国政府认证为“经验证最终用”（VEU）
2007年12月	中芯与IBM签订45纳米技术许可协议，上海300mm厂开始投产
2008年2月	张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物
2008年3月	中芯获得SEMI China社会贡献奖
2008年4月	武汉新芯（由中芯国际管理经营）开始投产
2009年11月4日	美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉
2009年11月10日	中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职
2009年11月	王宁国出任新总裁兼CEO
2010年8月	65纳米制程成功量产
2011年	邱慈云博士担任中芯国际首席执行官兼执行董事。
2017年5月10日	赵海军出任CEO